Opakowanie: 25 kg

Składowanie:
Oryginalnie zamknięte opakowania chronić przed zawilgoceniem w czasie transportu i składowania. Okres przydatności do zastosowania: do 12 miesięcy od daty produkcji umieszczonej na opakowaniu. Wyrób przechowywać w miejscu niedostępnym dla dzieci.

Podłoże powinno być nośne, suche, równe, oczyszczone z powłok antyadhezyj-nych (jak np: brud, kurz, pył, tłuste zabrudzenia i bitumy) oraz wolne od agresji biologicznej i chemicznej. Warstwy podłoża o słabej przyczepności (np. słabe tynki, odspojone powłoki malarskie, niezwiązane cząstki muru) należy usunąć. Gładkie powierzchnie betonowe zmatowić grubym papierem ściernym, odpylić i zagruntować preparatem BOLIX T.Nierówności i ubytki podłoża (rzędu 5-15 mm) należy odpowiednio wcześniej wyrównać zaprawą wyrównaw-czo-murarską BOLIX W. Podłoże chłonne zagruntować preparatem gruntującym BOLIX T. Przed przystąpieniem do przyklejania płyt styropianowych na słabych podłożach, należy wykonać próbę przyczepności. Próba ta polega na przyklejeniu w różnych miejscach elewacji kilku (8-10) próbek styropianu (o wym. 10x10 cm) i ręcznego ich odrywania po min. 3 dniach. Nośność podłoża jest wystarczająca wtedy, gdy rozerwanie następuje w warstwie styropianu. W przypadku oderwania całej próbki z klejem i warstwą podłoża konieczne jest oczyszczenie elewacji ze słabo związanej warstwy. Następnie należy podłoże zagruntować preparatem głęboko penetrującym BOLIX N i po jego wyschnięciu wykonać ponowną próbę przyczepności. Jeżeli i ta próba da wynik negatywny, należy uwzględnić dodatkowe mocowanie mechaniczne lub odpowiednie przygotowanie podłoża.

Okres schnięcia zastosowanego na podłożu preparatu BOLIX N i BOLIX T wynosi min. 4-6 h w optymalnych warunkach pogodowych (przy względnej wilgotności powietrza 60% i temp. powietrza +20°C).

Zawartość opakowania wsypać do pojemnika z odmierzona ilością wody (4,5-^5,0 litra) i dokładnie wymieszać mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem koszykowym, aż do uzyskania jednorodnej konsystencji. Po upływie 5 minut i ponownym wymieszaniu zaprawa jest gotowa do użycia. W zależności od temp. i wilgotności powietrza przygotowana zaprawa jest przydatna do użycia przez ok. 1,5 h. Przygotowanie, aplikacja i schnięcie zaprawy wymagają temperatury w przedziale od +5°C do +25°C (dotyczy również temp. podłoża).

1. Przyklejanie styropianu
Przygotowaną zaprawę klejącą nakładać na płytę styropianową metodą „pa-smowo-punktową", czyli pasmami o szer. ok. 3-6 cm, układanymi w odległości ok. 3 cm od krawędzi płaszczyzny płyty, a na pozostałej powierzchni równomiernie rozłożonymi „plackami" w ilości od 8-10 szt. o średnicy 8-10 cm. Prawidłowo nałożona zaprawa klejąca powinna pokrywać min. 40% powierzchni płyty, a grubość warstwy kleju nie powinna przekraczać 10 mm. Po nałożeniu zaprawy, płytę bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć pacą. Styropian przyklejać z zachowaniem mijankowego układu płyt. Po dostatecznym związaniu zaprawy (min. po 48 h), przyklejone płyty można zamocować łącznikami mechanicznymi zgodnie z projektem technicznym. Po czym, przeszlifować całą licową powierzchnię zamocowanych płyt pacą z grubym papierem ściernym.

2. Wykonanie warstwy zbrojonej:
Na powierzchni odpylonej po szlifowaniu płyt styropianowych należy wykonać (nie wcześniej niż po 48h od ich przyklejenia) warstwę zbrojoną siatką z włókna szklanego. Przygotowaną zaprawę klejącą nanieść na podłoże ciągłą warstwą o grubości ok. 3-4 mm, pasami pionowymi lub poziomymi na szerokość siatki zbrojącej. Po nałożeniu zaprawy natychmiast wtopić w nią siatkę szklaną tak, aby została ona równomiernie napięta i całkowicie zatopiona w zaprawie. Sąsiednie pasy siatki układać /w pionie i w poziomie/ na zakład nie mniejszy niż 10 cm. W przypadku nie uzyskania gładkiej powierzchni na wyschniętą warstwę zbrojoną przyklejonej siatki nanieść drugą cienką warstwę zaprawy klejącej (o grubości ok. 1mm) celem całkowitego wyrównania i wygładzenia jej powierzchni. Grubość warstwy zbrojonej powinna wynosić od 3 do 5mm.

Na nowo wykonanych podłożach mineralnych (takich jak: beton, tynki cementowe i cementowo-wapienne) można rozpocząć prace przygotowawcze i nakładanie zaprawy klejącej dopiero po jego wyschnięciu, czyli po upływie ok. 3-4 tygodni.
- Przy klejeniu styropianu na chłonnych podłożach mineralnych, należy wcześniej zagruntować te podłoża preparatem BOLIX T.
- Gruntowanie można wykonać jedynie na powierzchni wyschniętej, dopiero po upływie właściwego dla danego podłoża okresu wiązania i twardnienia.
- Należy odpowiednio dopasować możliwości wykonawcze do powierzchni przeznaczonej do jednorazowego wykonania (biorąc pod uwagę ilość pracowników, ich umiejętności, posiadany sprzęt, istniejący stan podłoża i panujące warunki atmosferyczne).
- Proces przygotowania, przyklejenia i wiązania zaprawy klejącej powinien przebiegać przy bezdeszczowej pogodzie w temp. powietrza od+5°C do+25°C.
- Zaprawę klejącą należy nakładać na podłoża o temp. od +5°C do +25°C.
- Warstwy zbrojonej nie należy wykonywać podczas opadów deszczu oraz na powierzchniach narażonych na bezpośrednią i intensywną operację słońca lub wiatru.
- Podczas realizacji robót ociepleniowych, zaleca się zabezpieczenie rusztowań siatkami osłonowymi w celu zminimalizowania niekorzystnie oddziałujących czynników zewnętrznych.
- Jeżeli na styropianie przymocowanym do podłoża nie zostanie wykonana w ciągu 2 tygodni warstwa zbrojona, to należy ocenić jakość zewnętrznej warstwy styropianu. Płyty o pożółkłej i pylącej powierzchni trzeba przed nakładaniem zaprawy klejącej, ponownie przeszli-fować.
- Nowo wykonane warstwy należy chronić przed opadami atmosferycznymi i działaniem temperatury poniżej +5°C i powyżej +25°C do czasu związania.
- Niska temperatura, podwyższona wilgotność, brak odpowiedniej cyrkulacji powietrza wydłużają czas wysychania kleju.
- Należy pamiętać o właściwym wykonaniu i wykończeniu (profile dylatacyjne) dylatacji występujących w podłożu.
- Po zakończeniu nakładania zaprawy klejącej narzędzia i ręce należy umyć bieżącą wodą, pamiętając że po wyschnięciu kleju czyszczenie jest utrudnione. Powierzchnię świeżo zabrudzonych elementów należy przetrzeć wilgotną szmatką.
- Uniwersalny klej BOLIX U jest elementem systemów dociepleń BOLIX i BOLIX S. Pełna i gwarantowana skuteczność tego materiału ma miejsce wówczas, gdy jest on stosowany razem z pozostałymi elementami systemu, zgodnie z technologią wykonania (opisaną w Instrukcji Docieplania BOLIX nr IB/01/2001).

Parametry użytkowe zaprawy klejącej:
Temperatura stosowania: od+5°C do +25°C
Temperatura podłoża: od +5°C do +25 C
Proporcje mieszania: 4,5-5,0l wody na 25 kg kleju
Czas otwarty pracy: ok. 1,5 h Spływ: < 0,12 mm
Przyczepność:
- przyczepność do betonu: > 0,6 MPa
- do styropianu: > 0,1 MPa (rozerwanie w warstwie styropianu)

Dane techniczne i własności produktu:
- Konsystencja: suchy proszek

Zużycie zaprawy klejącej przy wykonywaniu docieplenia budynku:
- przy klejeniu płyt styropianowych na odpowiednio przygotowanym podłożu wynosi ok. 4,0 kg/m2
- przy wykonywaniu warstwy zbrojonej wynosi ok. 4,0 kg/m2
- Kolor: szary
- Gęstość nasypowa: ok. 1,60 kg/dm3

  artykuły powiązane z produktem