chemia budowlana

chemia budowlana chemia budowlana logo chemiabudowlana.info - główne menu Zaprawy Kleje do płytek ETICS/BSO Bitumy Ogrody Renowacje Podłogi i posadzki Balkony Farby Uszczelniacze Tynki Taśmy Zaprawy Betony Ochrona metali chemiabudowlana.info reklama Forum o budownictwie Newsletter Dział dla wykonawców Kleje Ochrona drewna Fundamenty i piwnice Gipsy, sucha zabudowa
chemiabudowlana.info » zaprawy » W jaki sposób szybko wyrównać podłoże

W jaki sposób szybko wyrównać podłoże

11.07.2014
Szczególnie podczas prac remontowych pojawia się problem, w jaki sposób szybko przygotować odpowiednią powierzchnię, np. pod okładzinę ceramiczną. Płyta budowlana BOTAMENT BP to proste i estetyczne rozwiązanie, dzięki któremu dodatkowo zaoszczędzą Państwo czas i pieniądze.

Chemia budowlana - Fot. Botament
Fot. Botament
Za pomocą noża lub piły ręcznej można szybko przyciąć płytę budowlaną do żądanych wymiarów. W przypadku dużych nierówności należy nanieść punktowo zaprawę klejową na tylną część płyty (przynajmniej w 5 miejscach na 1 m2). Następnie docisnąć płytę budowlaną BOTAMENT® BP do podłoża, wyrównać w płaszczyźnie poziomej i pionowej kontrolując jakość wykonanej pracy przy użyciu poziomicy.

W przypadku względnie równych podłoży zaprawę należy nałożyć równomiernie na całej powierzchni płyty. Zaletą płyty budowlanej jest brak przestojów w pracy. Kolejne płyty budowlane mogą być montowane na świeżo przyklejone płyty, aż do momentu całkowitego wyrównania podłoża.

REKLAMA:


Połączenia między poszczególnymi płytami budowlanymi można wzmocnić siatką z włókna szklanego, którą szpachlujemy wykorzystując elastyczną zaprawę klejową BOTAMENT® M 21. Po wyschnięciu zaprawy klejowej przystępujemy do montażu płyty budowlanej do podłoża za pomocą kołków.

WSKAZÓWKI MONTAŻOWE:


Chemia budowlana - Chłonne podłoża zagruntować za pomocą środka gruntującego BOTAMENT<sup>®</sup>  D 11, Fot. Botament
Chłonne podłoża zagruntować za pomocą środka gruntującego BOTAMENT® D 11, Fot. Botament
Chemia budowlana - Zaprawę klejową nanieść na płytę budowlaną punktowo w równych odstępach (przynajmniej w 5 miejscach na 1 m2 powierzchni), przy czym grubość warstwy zaprawy klejowej uzależnić od stopnia nierówności podłoża, Fot. Botament
Zaprawę klejową nanieść na płytę budowlaną punktowo w równych odstępach (przynajmniej w 5 miejscach na 1 m2 powierzchni), przy czym grubość warstwy zaprawy klejowej uzależnić od stopnia nierówności podłoża, Fot. Botament


Chemia budowlana - Docisnąć płytę budowlaną do podłoża, wyrównać w poziomie i w pionie. W przypadku względnie równych podłoży zaprawę klejową należy rozprowadzić na całej powierzchni płyty używając pacy zębatej, Fot. Botament
Docisnąć płytę budowlaną do podłoża, wyrównać w poziomie i w pionie. W przypadku względnie równych podłoży zaprawę klejową należy rozprowadzić na całej powierzchni płyty używając pacy zębatej, Fot. Botament
Chemia budowlana - Miejsca połączeń płyt szpachlujemy elastyczną zaprawą klejową BOTAMENT<sup>®</sup> M 21 oraz wzmacniamy siatką z włókna szklanego, Fot. Botament
Miejsca połączeń płyt szpachlujemy elastyczną zaprawą klejową BOTAMENT® M 21 oraz wzmacniamy siatką z włókna szklanego, Fot. Botament


Chemia budowlana - Po wyschnięciu zaprawy klejowej płyty kotwimy do podłoża za pomocą kołków, Fot. Botament
Po wyschnięciu zaprawy klejowej płyty kotwimy do podłoża za pomocą kołków, Fot. Botament
Chemia budowlana - Płyty budowlane BOTAMENT<sup>®</sup> BP wykończone są specjalną powłoką, dlatego też nie ma konieczności gruntowania powierzchni. Można przystąpić do układania okładziny ceramicznej., Fot. Botament
Płyty budowlane BOTAMENT® BP wykończone są specjalną powłoką, dlatego też nie ma konieczności gruntowania powierzchni. Można przystąpić do układania okładziny ceramicznej., Fot. Botament


Źródło: Botament


(G)

Autor: Botament - zobacz wizytówkę firmy

(Oceń ten artykuł):
(4.8)

Jesteś w dziale:

Zaprawy

Nowości produktowe
Czytaj także
Akcesoria i narzędzia
Copyright 2019 chemia budowlana .info
partnerzy | polityka prywatności | reklama | newsletter | kontakt