chemia budowlana
ATLAS ULTRA GEOFLEX - klej żelowy, wysokoelastyczny, odkształcalny 2-15 mm
|
ATLAS ULTRA GEOFLEX - klej żelowy, wysokoelastyczny, odkształcalny 2-15 mm
właściwości ATLAS ULTRA GEOFLEX produkowany jest w postaci suchej mieszanki najwyższej jakości spoiwa cementowego, kruszyw oraz specjalnie dobranych środków modyfikujących: naturalnych i syntetycznych.
Jest wysokoelastyczny – odkształcalność S1 – kompensuje odkształcenia podłoża i naprężenia wewnętrzne. Szeroki zakres grubości warstwy kleju (2-15 mm) pozwala na: - cienkowarstwowe przyklejenie okładzin na równym podłożu, - cienkowarstwowe przyklejanie okładzin na nierównym podłożu, poprzedzone szpachlowaniem wyrównującym, - grubowarstwowe przyklejanie okładzin na nierównym podłożu, bez konieczności szpachlowania wyrównawczego. Zerowy spływ okładziny wykonanej z każdego rodzaju płytek, w tym z płytek wielkoformatowych i płyt kamiennych - dający możliwość klejenia okładziny „od góry”, bez konieczności jej podparcia na etapie montażu. Wysoka stabilizacja płyt wielkoformatowych (nawet > 1 m2) układanych na powierzchniach poziomych - brak zapadania się płytek w warstwie zaprawy. Możliwość wchodzenia na okładzinę i spoinowania jej już po 12 godzinach - z uwagi na przyspieszony proces wiązania i wysychania zaprawy pod płytką. Rekomendowany do układania okładzin w zbiornikach wody pitnej, przemyśle spożywczym, obiektach ochrony zdrowia, żłobkach, przedszkolach, itp.
zastosowanieW recepturze kleju ATLAS ULTRA GEOFLEX zastosowano innowacyjną technologię żelu krzemianowego. Żel krzemianowy posiada wyjątkową zdolność do wiązania wody. Żel wypełnia pory, tworzone na etapie wiązania kleju przez sieć wiązań
nieorganicznych. Akumulacja części wody zarobowej zapewnia pełną hydratację cementu, niezależnie od rodzaju przyklejanej okładziny. Dzięki odpowiedniej gospodarce wodą, która jest konieczna do zakończenia procesu wiązania, klej żelowy gwarantuje pełną przyczepność do podłoży o różnym stopniu chłonności. Wykorzystanie technologii żelu krzemianowego to korzyści w postaci: • możliwości przyklejenia • okładzin każdego typu, zarówno nasiąkliwych jak i nienasiąkliwych, • możliwości optymalnego dostosowania konsystencji kleju do indywidualnych preferencji wykonawcy i potrzeb wynikających z konkretnego zastosowania, poprzez dozowanie wody w zakresie znacznie szerszym niż w przypadku klejów tradycyjnych, • uzyskania pełnego rozpływu zaprawy klejącej pod płytami, co poprawia przyczepność i trwałość zamocowania, szczególnie w zastosowaniach zewnętrznych , • bezpiecznego przyklejania okładzin na podłożach narażonych na bezpośrednie nasłonecznienie, zarówno w trakcie prac glazurniczych, jak i podczas wiązania zaprawy klejącej (np. na balkonach, tarasach, itp.). |
materiały do ściągnięcia  |
Dostępne opakowania: 5 kg, 22,5 kg i 25 kg
Podłoże powinno być:
stabilne – dostatecznie nośne, odporne na odkształcenia, pozbawione substancji obniżających przyczepność i wysezonowane,
równe – maksymalna grubość kleju to 15 mm, do wyrównywania podłoża przy większych nierównościach można stosować np. zaprawę ATLAS ZW 330 lub ATLAS ZW 50, podkłady podłogowe ATLAS SMS, SAM lub POSTAR.
oczyszczone - z warstw mogących osłabić przyczepność kleju, zwłaszcza z kurzu, brudu, wapna, olejów, tłuszczów, wosku, resztek farby olejnej i emulsyjnej.
Podłoże pokryte glonami, grzybami itp., należy oczyścić i zabezpieczyć preparatem ATLAS MYKOS, zagruntowane
- ATLAS UNI-GRUNT lub ATLAS UNI-GRUNT PLUS – gdy podłoże ma nadmierną lub niejednorodną chłonność,
- ATLAS GRUNTO-PLAST – gdy podłoże ma niską chłonność lub pokryte jest warstwami ograniczającymi przyczepność
stabilne – dostatecznie nośne, odporne na odkształcenia, pozbawione substancji obniżających przyczepność i wysezonowane,
równe – maksymalna grubość kleju to 15 mm, do wyrównywania podłoża przy większych nierównościach można stosować np. zaprawę ATLAS ZW 330 lub ATLAS ZW 50, podkłady podłogowe ATLAS SMS, SAM lub POSTAR.
oczyszczone - z warstw mogących osłabić przyczepność kleju, zwłaszcza z kurzu, brudu, wapna, olejów, tłuszczów, wosku, resztek farby olejnej i emulsyjnej.
Podłoże pokryte glonami, grzybami itp., należy oczyścić i zabezpieczyć preparatem ATLAS MYKOS, zagruntowane
- ATLAS UNI-GRUNT lub ATLAS UNI-GRUNT PLUS – gdy podłoże ma nadmierną lub niejednorodną chłonność,
- ATLAS GRUNTO-PLAST – gdy podłoże ma niską chłonność lub pokryte jest warstwami ograniczającymi przyczepność
Przygotowanie kleju
Zawartość worka należy wsypać do naczynia z odmierzoną ilością wody (proporcje podane w Danych Technicznych) i mieszać mieszarką wolnoobrotową z mieszadłem do zapraw, aż do uzyskania jednolitej konsystencji. Rozrobiony klej należy odstawić na 5 minut i ponownie wymieszać. Przygotowany w ten sposób klej należy wykorzystać w ciągu ok. 4 godzin.
Nanoszenie kleju
Klej należy nanieść na podłoże gładką pacą stalową, a następnie równomiernie rozprowadzić i wyprofilować (możliwie w jednym kierunku), używając pacy ząbkowanej. Zaleca się najpierw wcierać cienką warstwę kleju w podłoże, a następnie nałożyć grubszą warstwę kleju od razu profilując pacą zębatą. Zaleca się, aby pacę zębatą prowadzić możliwie w jednym kierunku. Na ścianach, zaleca się wyprofilowanie kleju w kierunku pionowym.
Przyklejanie okładziny
Po rozprowadzeniu na podłożu klej zachowuje swoje właściwości przez około 30 minut (w temperaturze ok. 23 °C i 55 % wilgotności). W tym czasie należy przyłożyć do niego płytkę i dokładnie docisnąć (powierzchnia styku płytki z klejem powinna być równomierna i możliwie jak największa - min. 2/3 powierzchni płytki). Nadmiar kleju pojawiający się w spoinach przy dociskaniu płytek należy na bieżąco usuwać.
W przypadku płytek układanych na podłogach, okładzin wykonywanych na zewnątrz oraz montażu płytek wielkoformatowych, zaleca się, aby powierzchnia sklejenia była całkowita (w razie potrzeby stosować metodę kombinowaną polegającą na nanoszeniu zaprawy klejącej na podłoże i na spodnią powierzchnię płytki). Należy zachować szerokość spoin zależnie od wielkości płytek i warunków eksploatacji (informacje podane w Kartach Technicznych fug ATLAS).
Korygowanie położenia płytki
Położenie płytki można korygować, delikatnie poruszając ją w płaszczyźnie sklejenia. Można to czynić przez około 20 minut od momentu jej dociśnięcia (w temperaturze ok. 23 °C i 55 % wilgotności).
Zawartość worka należy wsypać do naczynia z odmierzoną ilością wody (proporcje podane w Danych Technicznych) i mieszać mieszarką wolnoobrotową z mieszadłem do zapraw, aż do uzyskania jednolitej konsystencji. Rozrobiony klej należy odstawić na 5 minut i ponownie wymieszać. Przygotowany w ten sposób klej należy wykorzystać w ciągu ok. 4 godzin.
Nanoszenie kleju
Klej należy nanieść na podłoże gładką pacą stalową, a następnie równomiernie rozprowadzić i wyprofilować (możliwie w jednym kierunku), używając pacy ząbkowanej. Zaleca się najpierw wcierać cienką warstwę kleju w podłoże, a następnie nałożyć grubszą warstwę kleju od razu profilując pacą zębatą. Zaleca się, aby pacę zębatą prowadzić możliwie w jednym kierunku. Na ścianach, zaleca się wyprofilowanie kleju w kierunku pionowym.
Przyklejanie okładziny
Po rozprowadzeniu na podłożu klej zachowuje swoje właściwości przez około 30 minut (w temperaturze ok. 23 °C i 55 % wilgotności). W tym czasie należy przyłożyć do niego płytkę i dokładnie docisnąć (powierzchnia styku płytki z klejem powinna być równomierna i możliwie jak największa - min. 2/3 powierzchni płytki). Nadmiar kleju pojawiający się w spoinach przy dociskaniu płytek należy na bieżąco usuwać.
W przypadku płytek układanych na podłogach, okładzin wykonywanych na zewnątrz oraz montażu płytek wielkoformatowych, zaleca się, aby powierzchnia sklejenia była całkowita (w razie potrzeby stosować metodę kombinowaną polegającą na nanoszeniu zaprawy klejącej na podłoże i na spodnią powierzchnię płytki). Należy zachować szerokość spoin zależnie od wielkości płytek i warunków eksploatacji (informacje podane w Kartach Technicznych fug ATLAS).
Korygowanie położenia płytki
Położenie płytki można korygować, delikatnie poruszając ją w płaszczyźnie sklejenia. Można to czynić przez około 20 minut od momentu jej dociśnięcia (w temperaturze ok. 23 °C i 55 % wilgotności).
Gęstość nasypowa: 1,25 g/cm3
Proporcje mieszania (woda/sucha mieszanka):
0,27 ÷ 0,36 l / 1 kg
1,35 ÷ 1,8 l /5 kg
6,08 ÷ 8,10 l / 22,5 kg
6,75 ÷ 9,00 l / 25 kg
Min/max. grubość kleju: 2 - 15 mm
Temperatura przygotowania kleju oraz podłoża i otoczenia w trakcie prac: od +5 °C do +35 °C
Czas dojrzewania: 5 minut
Żywotność (czas gotowości do pracy)*: ok. 4 godziny
Czas otwarty*: min. 30 minut
Korygowalność*: 20 minut
Wchodzenie na posadzkę/ spoinowanie fugą cementową*: po 12 godzinach
Spoinowanie fugą epoksydową*: po 48 godzinach
Pełne obciążenia eksploatacyjne – ruch pieszy*: po 3 dniach
Pełne obciążenia eksploatacyjne – ruch kołowy*: po 14 dniach
Pełne obciążenie pod wodą - basen / zbiornik* po 14 dniach
Ogrzewanie podłogowe (powierzchnie wygrzane)*: po 14 dniach
*) czasy podane w tabeli rekomendowane są dla warunków aplikacji w temperaturze ok. 20 °C i 55 % wilgotności
Proporcje mieszania (woda/sucha mieszanka):
0,27 ÷ 0,36 l / 1 kg
1,35 ÷ 1,8 l /5 kg
6,08 ÷ 8,10 l / 22,5 kg
6,75 ÷ 9,00 l / 25 kg
Min/max. grubość kleju: 2 - 15 mm
Temperatura przygotowania kleju oraz podłoża i otoczenia w trakcie prac: od +5 °C do +35 °C
Czas dojrzewania: 5 minut
Żywotność (czas gotowości do pracy)*: ok. 4 godziny
Czas otwarty*: min. 30 minut
Korygowalność*: 20 minut
Wchodzenie na posadzkę/ spoinowanie fugą cementową*: po 12 godzinach
Spoinowanie fugą epoksydową*: po 48 godzinach
Pełne obciążenia eksploatacyjne – ruch pieszy*: po 3 dniach
Pełne obciążenia eksploatacyjne – ruch kołowy*: po 14 dniach
Pełne obciążenie pod wodą - basen / zbiornik* po 14 dniach
Ogrzewanie podłogowe (powierzchnie wygrzane)*: po 14 dniach
*) czasy podane w tabeli rekomendowane są dla warunków aplikacji w temperaturze ok. 20 °C i 55 % wilgotności
Jesteś w dziale:
dla Wykonawców
 |
Programy partnerskie |  |
|
Reklama | |
Najczęściej czytane
