Opakowanie:
15-kilogramowe worki papierowe.

Podłoże musi być suche, czyste, nie-przemarznięte i nośne. Należy usunąć z niego tłuszcze, stare powłoki malarskie, nacieki cementowe, środki anty-adhezyjne i inne luźne części znajdujące się na nim. Powierzchnia ścian powinna być do lica i pionowa.

Tolerancje podłoża na ścianach i podłogach do 20 mm mogą być niwelowane w jednym cyklu roboczym bezpośrednio zaprawą MULTILIGHT. Wyrównanie podłoża może być również wykonane przy zastosowaniu masy wyrównawczej BOTAMENT® M 100, a na podłogach masą samopoziomującą BOTAMENT® M 50 / M 51. Beton oraz gotowe części betonowe powinny mieć przynajmniej 3 miesiące.

MULTILIGHT można stosować na wszystkich izolacjach podpłytkowych znajdujących się w ofercie BOTAMENT.

Przed przystąpieniem do układania płytek na tynkach gipsowych jak również jastrychach cementowych i anhydrytowych należy wykonać badanie wilgotności podłoża (aparatem CM). Wilgotność związana na jastrychach cementowych powinna wynosić maksymalnie 2%, względnie 1,8% na ogrzewanych powierzchniach podłogowych. Wilgotność jastrychów anhydrytowych nie powinna przekraczać 0,5% oraz 0,3% na powierzchniach ogrzewanych. Tynki CS II i CS III powinny mieć grubość przynajmniej 10 mm, powinny być suche oraz mieć chropowatą powierzchnię. Tynki gipsowe powinny być jednowarstwowe o minimalnej grubości 10 mm, nie mogą być wygładzone. Wilgotność związana podłoży gipsowych może wynosić max. 1%. Podłoża gipsowe, płyty gipsowo - kartonowe oraz jastrychy anhydrytowe należy przed klejeniem zagruntować BOTAMENT D 11.

W przypadku klejenia na starych okładzinach ceramicznych oraz silnie przylegających powłokach malarskich należy zwrócić uwagę, aby na 24 godz. przed przystąpieniem do właściwego układania płytek wykonać tzw. „szpachlowanie drapane" przy użyciu MULTILIGHT. Alternatywnie w przypadku prac wykonywanych wewnątrz pomieszczeń polecamy naniesienie warstwy gruntującej BOTAMENT D 15.

Podłoża stalowe należy zagruntować BOTAMENT® E 120 i posypać piaskiem kwarcowym.

Podczas klejenia płytek na jastrychach anhydrytowych oraz na ogrzewanych podłożach należy przestrzegać wytycznych i norm.

MULTILIGHT rozprowadza się ciągle mieszając z zimn ą czystą wodą przy użyciu wiertarki wolnoobrotowej z mieszadłem. Do wymieszania 15 kg proszku należy użyć od ok. 6-7,95 l wody. Miesza się tak długo, aż powstanie jednorodna masa. Po czasie dojrzewania wynoszącym ok. 3 min. należy materiał jeszcze raz krótko zamieszać. MULTILIGHT wolno obrabiać w ciągu ok. 3 - 4 godz. Stężony materiał nie może być ponownie zamieszany i obrabiany, gdyż nie osiągnie się końcowej trwałości.

Najpierw nanosi się na podłoże cienką warstwę kontaktową przy użyciu gładkiej części pacy. Następnie pacą zębatą równomiernie rozprowadza się zaprawę na powierzchni. Płytki układa się lekko dociskając i przesuwając w łożu klejowym.

Klejenie płyt izolacyjnych może odbywać się zgodnie z obowiązującymi wytycznymi. Na podłożach gipsowych i anhydrytowych należy przestrzegać wytycznych i zaleceń producenta gipsu.

Wszystkie wymienione czasy odnoszą się do temperatury +23oC i 50% względnej wilgotności powietrza. Wyższe temperatury i niższa wilgotność powietrza przyspieszają, niższe temperatury i wyższa wilgotność powietrza opóźniają czas obróbki i przebieg wiązania.

Należy przestrzegać wytycznych zawartych w kartach technicznych produktów, które są stosowane w połączeniu z MULTILIGHT.

Przed klejeniem na podłożach zawierających gips, a szczególnie przy użyciu MULTILIGHT jako masy wyrównawczej lub zaprawy średniowarstwo-wej należy sprawdzić jakość podłoża. W przypadku jastrychów z lanego asfaltu MULTILIGHT można stosować jako zaprawę cienkowarstwową lub o konsystencji rozpływnej.

Przy klejeniu na podłożach stalowych prosimy o kontakt z technikiem zastosowań.

Krytyczne podłoża takie jak płyty kartonowo - gipsowe i podłoża na bazie drewna nie nadają się jako podłoże pod płytki szklane. Spodnia strona musi być odporna na związki alkaicz-ne. Płytek nie należy układać bezspo-inowo. Szerokość spoiny musi być min. 3 mm a max. 5 mm. Przy wszystkich powierzchniach większych niż 15 m2 należy wykonać dylatacje. Należy układać tzw. metodą Buttering-Floating tzn. smarowanie podłoża i płytki. Przy płytkach większych niż 30 x 30 cm prosimy o kontakt z technikiem zastosowań. Należy przestrzegać wytycznych producenta płytek. Do spoinowania zalecamy zaprawę MULTIFUGE Schmal.

Przy klejeniu płyt i płytek na fasadach należy przestrzegać określonych norm i wytycznych.

Produkt należy stosować wyłącznie z dodatkami zawartymi w karcie technicznej.

W celu osiągnięcia optymalnych parametrów technicznych przed zastosowaniem należy wykonać próbę w specyficznych warunkach budowy.

Baza materiałowa: kombinacja cementu z mineralnymi materiałami wypełniającymi i dodatkami z tworzyw sztucznych
Odporność na temperaturę: od - 15o C do + 70o C
Optymalna ilość wody: ok. 40% masa szpachlowa ok. 42% zaprawa średniowarstwowa ok. 45% zaprawa cienkowarstwowa ok. 53% zaprawa rozpływna
Proporcja mieszaniny: ok. 6 l wody masa szpachlowa ok. 6,3 l wody zaprawa średniowarstwowa ok. 6,75 l wody zaprawa cienkowarstwowa ok. 7,95 l wody zaprawa rozpływna
Czas dojrzewania: ok. 3 min.
Czas nakładania: ok. 30 min.
Czas obróbki: ok. 3 - 4 godz.
Maksymalna grubość nałożenia: 20 mm
Chodzenie i spoinowanie: następnego dnia
Pełne obciążenie: po ok. 48 godz.
Temperatura obróbki: od +5oC do +30oC

  artykuły powiązane z produktem