Dostępne opakowania: 5 kg, 22,5 kg i 25 kg

Podłoże powinno być:
stabilne – dostatecznie nośne, odporne na odkształcenia, pozbawione substancji obniżających przyczepność i wysezonowane.
równe – maksymalna grubość kleju to 15 mm, do wyrównywania podłoża przy większych nierównościach można stosować np. zaprawę ATLAS ZW 330 lub ZW 50, podkłady podłogowe ATLAS SMS, SAM lub POSTAR.
oczyszczone - z warstw mogących osłabić przyczepność kleju, zwłaszcza z kurzu, brudu, wapna, olejów, tłuszczów, wosku, resztek farby olejnej i emulsyjnej.
Podłoże pokryte glonami, grzybami itp., należy oczyścić i zabezpieczyć preparatem ATLAS MYKOS, zagruntowane
- ATLAS UNI-GRUNT lub ATLAS UNI-GRUNT PLUS – gdy podłoże ma nadmierną lub niejednorodną chłonność,
- ATLAS GRUNTO-PLAST – gdy podłoże ma niską chłonność lub pokryte jest warstwami ograniczającymi przyczepność.

Przygotowanie kleju
Zawartość worka należy wsypać do naczynia z odmierzoną ilością wody (proporcje podane w Danych Technicznych) i mieszać mieszarką wolnoobrotową z mieszadłem do zapraw, aż do uzyskania jednolitej konsystencji. Rozrobiony klej należy odstawić na 5 minut i ponownie wymieszać. Przygotowany w ten sposób klej należy wykorzystać w ciągu ok. 4 godzin.

Nanoszenie kleju
Klej należy nanieść na podłoże gładką pacą stalową, a następnie równomiernie rozprowadzić i wyprofilować (możliwie w jednym kierunku), używając pacy zębatej. Zaleca się najpierw wcierać cienką warstwę kleju w podłoże, a następnie nałożyć grubszą warstwę kleju od razu profilując pacą zębatą. Zaleca się, aby pacę zębatą prowadzić możliwie w jednym kierunku. Na ścianach, zaleca się wyprofilowanie kleju w kierunku pionowym.

Przyklejanie okładziny
Po rozprowadzeniu na podłożu klej zachowuje swoje właściwości przez około 30 minut (w temperaturze ok. 23 °C i 55 % wilgotności). W tym czasie należy przyłożyć do niego płytkę i dokładnie docisnąć (powierzchnia styku płytki z klejem powinna być równomierna i możliwie jak największa - min. 2/3 powierzchni płytki). Nadmiar kleju pojawiający się w spoinach przy dociskaniu płytek należy na bieżąco usuwać.
W przypadku płytek układanych na podłogach oraz okładzin wykonywanych na zewnątrz zaleca się, aby powierzchnia sklejenia była całkowita (w razie potrzeby stosować metodę kombinowaną polegającą na nanoszeniu zaprawy klejącej na podłoże i na spodnią powierzchnię płytki). Należy zachować szerokość spoin zależnie od wielkości płytek i warunków eksploatacji (informacje podane w Kartach Technicznych fug ATLAS).

Korygowanie położenia płytki
Położenie płytki można korygować, delikatnie poruszając ją w płaszczyźnie sklejenia. Można to czynić przez około 20 minut od momentu jej dociśnięcia (w temperaturze ok. 23 °C i 55 % wilgotności).

Fugowanie i użytkowanie okładziny
Wchodzenie na okładzinę i rozpoczęcie fugowania FUGĄ WĄSKĄ ATLAS, ATLAS ARTIS, ATLAS FUGĄ DEKORACYJNĄ lub FUGĄ EPOKSYDOWĄ ATLAS możliwe jest po około 12 godzinach od przyklejenia płytek. Wytrzymałość użytkową zaprawa osiąga po 3 dniach (informacje podane w Danych Technicznych). Dylatacje pomiędzy płytkami, spoiny wzdłuż narożników ścian, szczeliny przy urządzeniach sanitarnych należy wypełnić silikonem sanitarnym SILTON S lub ATLAS ARTIS.

Gęstość nasypowa ok.: 1,4 kg/dm³
Proporcje mieszania (woda/sucha mieszanka):
0,26 ÷ 0,33 l / 1 kg
6,5 ÷ 8,25 l / 25 kg
Min/max. grubość kleju: 2 mm - 15 mm
Temperatura przygotowania kleju oraz podłoża i otoczenia w trakcie prac: od +5 °C do +35 °C
Czas dojrzewania: 5 minut
Żywotność (czas gotowości do pracy)*: ok. 4 h
Czas otwarty*: min. 30 minut
Korygowalność*: 20 minut
Wchodzenie na posadzkę/spoinowanie*: po 12 godzinach
Pełne obciążenia eksploatacyjne – ruch pieszy*: po 3 dniach
Pełne obciążenia eksploatacyjne – ruch kołowy*: po 14 dniach
Ogrzewanie podłogowe (powierzchnie wygrzane)*: po 14 dniach

*) czasy podane w tabeli rekomendowane są dla warunków aplikacji w temperaturze ok. 23 °C i 55 % wilgotności.