Magazynowanie: w suchym miejscu 12 miesięcy od daty produkcji
Opakowanie: 25 kg

Za pomocą kleju FX 500 Klinkier można kleić płytki klinkierowe na sztywnych i nieodkształcalnych podłożach mineralnych takich jak: beton, mury ceglane, tynki cementowe oraz cementowo-wapienne.

Podłoże musi być mocne, nośne, suche, czyste, nieprzemarznięte, wolne od kurzu, pyłu oraz resztek środków antyadhezyjnych. Luźne części podłoża oraz łuszczące się powłoki malarskie należy usunąć. Podłoża chłonne zagruntować Emulsją gruntującą UG.

W przypadku podłoży słabo nasiąkliwych, niechłonnych lub bardzo gładkich zaleca się zastosowanie warstwy sczepnej przy użyciu Mostka sczepnego H4 lub Gruntu sczepnego PHG.

Podłoże musi być wysezonowane - wiek podłoża powinien być większy niż 28 dni.

Nierówności i ubytki w podłożu powinny zostać wyrównane za pomocą Szybkowiażącej zaprawy naprawczej ZN 30 .

Zawartość opakowania 25 kg wsypać do pojemnika z 5,0 do 5,5 l czystej wody i dokładnie wymieszać przy użyciu wolnoobrotowej FX 500 KT wiertarki z mieszadłem, mieszać do uzyskania jednorodnej masy bez grudek. Po ok. 5 minutowym okresie dojrzewania zaprawę klejącą należy ponownie przemieszać a następnie zużyć w ciągu ok. 2-3 godzin.

W przypadku związania zaprawy niedopuszczalne jest ponowne rozrabianie jej wodą. Przygotowana zaprawa nie powinna być mieszana z suchą zaprawą oraz z wodą w celu zmiany jej konsystencji.

Klejenie płytek klinkierowych o niskiej nasiąkliwości:
Za pomocą gładkiej pacy nanieść na podłoże najpierw tzw. warstwę kontaktową, następnie za pomocą pacy zębatej nanieść właściwą warstwę klejącą. Rozmiar zęba pacy należy dostosować do wymiaru płytek klinkierowych. Płytki układać przed rozpoczęciem procesu „naskórkowania" tzn. przed upływem 30 minut. Płytki należy starannie docisnąć, następnie przesunąć i ustawić w ostatecznym położeniu. Płytki spoinować po ok. 3 dniach metodą szlamowania za pomocą Szybkowiążącej, elastycznej fugi FF 911.

Klejenie płytek klinkierowych o wysokiej nasiąkliwości na ścianach:
Płytki należy kleić tzw. metodą kombinowaną Buttering-Floating. Na wcześniej przygotowane podłoże nanieść zaprawę za pomocą pacy zębatej. Na spodnią stronę płytek klinkierowych nanieść warstwę zaprawy klejącej o grubości ok. 1 mm. Następnie płytki mocno docisnąć do powierzchni zaprawy, delikatnie przesunąć i ustawić w ostatecznym położeniu. Zwrócić uwagę, aby pod okładziną nie pozostawały puste przestrzenie. Grubość zaprawy klejącej musi wynosić przynajmniej 3 mm. Fugi należy oczyścić na odpowiednią głębokość (przynajmniej na grubość płytek okładzinowych). Fugowanie można rozpocząć najwcześniej po upływie ok. 3 dni. W zależności od rodzaju okładziny płytki można fugować za pomocą Zaprawy do fugowania klinkieru RFS (zaprawa o konsystencji mokrej ziemi) lub Zaprawą do fugowania klinkieru RSS ( metodą szlamowania). W przypadku zastosowania płytek klinkierowych lub innych okładzin, których grubość po przyklejeniu będzie wynosiła więcej niż 15mm do fugowania zalecane jest stosowanie zaprawy quick-mix FM T. Świeżą warstwę klejącą należy chronić przed zbyt szybkim wysychaniem jak również przed niekorzystnym wpływem warunków atmosferycznych (mróz, wiatr, deszcz itd.). Prace należy wykonywać przy temperaturze powietrza i podłoża od +5°C do +25°C.

Produkt ten zawiera cement, który może powodować uczulenie. W połączeniu z wodą lub wilgocią daje odczyn alkaliczny. W związku z tym należy chronić oczy i skórę. W przypadku zetknięcia zaprawy ze skórą, należy miejsce kontaktu przemyć dokładnie wodą. W przypadku kontaktu zaprawy z okiem konieczne jest obfite przemycie oka wodą oraz bezzwłoczne zasięgnięcie porady lekarza.

klasa zaprawy: C2 TE wg PN-EN 12004
czas dojrzewania: ok. 5 min
czas zużycia: ok. 2-3 godzin
czas otwarty do 30 min.
temperatura obróbki: +5°C do +25°C
zużycie wody: od 5,0 do 5,5 l na 25 kg
spływ wg normy PN-EN 12004: < 0,5 mm
zużycie: ok. 1,4 kg /m2 /1mm grubości

Dane techniczne odnoszą się do temperatury 23°C i 50 % wilgotności względnej powietrza.

  artykuły powiązane z produktem