chemia budowlana

Opakowanie: 25 kg

Podłoże powinno być nośne, suche, równe, oczyszczone z powłok antyadhezyjnych (jak np: brud, kurz, pył, tłuste zabrudzenia i bitumy) oraz wolne od agresji biologicznej i chemicznej. Podłoża o słabej przyczepności (np. słabe tynki, odspojone powłoki malarskie, niezwiązane cząstki muru) należy usunąć. Gładkie powierzchnie betonowe zmatowić grubym papierem ściernym, odpylić i zagruntować preparatem BOLIX T. Nierówności i ubytki podłoża (rzędu 5-15 mm) należy odpowiednio wcześniej wyrównać zaprawą wyrównawczo-murarską BOLIX W. Podłoże chłonne zagruntować preparatem gruntującym BOLIX T. Okres schnięcia zastosowanego na podłożu preparatu BOLIX N lub BOLIX T wynosi min. 4-6 h w optymalnych warunkach pogodowych (przy względnej wilgotności powietrza 60% i temperaturze powietrza +20°C).

Przygotowaną zaprawę klejącą nakładać na płytę styropianową metodą „pasmowopunktową", czyli pasmami o szer. ok. 3-6 cm, układanymi w odległości ok. 3 cm od krawędzi płaszczyzny płyty, a na pozostałej powierzchni równomiernie rozłożonymi „plackami" w ilości od 8-10 szt. o średnicy 8-10 cm. Prawidłowo nałożona zaprawa klejąca powinna pokrywać min. 40% powierzchni płyty, a grubość warstwy kleju nie powinna przekraczać 10 mm. Na płytę o wymiarach 100 x 50 cm w środkowej jej części nałożyć 8-10 "placków" zaprawy. Po nałożeniu zaprawy, płytę bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć pacą. Styropian przyklejać z zachowaniem mijankowego układu płyt. Po dostatecznym związaniu zaprawy (min. po 48 h), przyklejone płyty należy zawsze mocować łącznikami mechanicznymi zgodnie z projektem technicznym (w ilości nie mniejszej niż 4szt./m2). Po czym, przeszlifować całą licową powierzchnię zamocowanych płyt pacą z grubym papierem ściernym.

W celu prawidłowego zastosowania produktu przy wykonywaniu docieplenia zalecamy zapoznać się z treścią Instrukcji BOLIX Nr IB/01/2001 - "Docieplanie ścian zewnętrznych budynków".

Konsystencja: suchy proszek
Kolor: szary
Gęstość nasypowa: ok. 1,45 kg/dm3
/wszystkie dane techniczne zostały podane dla względnej wilgotności powietrza 60% i temperatury powietrza +20°C/
Zużycie:
Zużycie zaprawy klejącej do klejenia płyt styropianowych na odpowiednio przygotowanym podłożu przy wykonywaniu docieplenia budynku wynosi ok. 4,0 kg/m2. W celu dokładnego określenia zużycia wyrobu na danym podłożu zaleca się przeprowadzenie odpowiednich prób.
Temperatura stosowania: od+5°C do +25°C
Temperatura podłoża: od +5°C do +25°C Proporcje mieszania: 4,8-5,3l wody na 25 kg kleju
Czas otwarty pracy: ok. 1,0 h Spływ: < 0,12 mm
Przyczepność:
- przyczepność do betonu: > 0,3 MPa
-przyczepność do styropianu: > 0,1 MPa (rozerwanie w warstwie styropianu)

  artykuły powiązane z produktem