Instrukcja zawiera podstawowe informacje dotyczące wykonywania bezspoinowego systemu ociepleń ścian zewnętrznych budynków z zastosowaniem styropianu jako materiału izolacyjnego oraz produktów o wspólnej nazwie CEKOL.


OPIS OGÓLNY SYSTEMU:
Bezspoinowy system ociepleń CEKOL CS przeznaczony jest do wykonywania izolacji termicznej ścian zewnętrznych budynków istniejących jak i nowo wznoszonych. Polega on na przymocowaniu do ścian za pomocą zaprawy klejącej (CEKOL CS-129-S) i łączników z tworzywa sztucznego warstwy termoizolacyjnej (styropianu), wzmocnieniu jej siatką z włókna szklanego zatopioną w warstwie zaprawy klejącej (CEKOL CS-129-B), a następnie wykończenie powierzchni tynkiem (CEKOL C-35) stanowiącym podkład pod farby. Wszystkie prace należy wykonywać w temperaturze od +5 st.C do
+25 st.C.

INSTRUKCJA WYKONANIA SYSTEMU:
Poniższa instrukcja zawiera podstawowe informacje dotyczące wykonywania bezspoinowego systemu ociepleń ścian zewnętrznych budynków z zastosowaniem styropianu jako materiału izolacyjnego oraz produktów o wspólnej nazwie CEKOL. Prawidłowe wykonanie poszczególnych etapów prac gwarantuje trwałość systemu oraz zmniejszenie strat cieplnych w danym obiekcie. Zestaw wyrobów do wykonywania ociepleń ścian zewnętrznych budynków bezspoinowym systemem CEKOL CS może być stosowany w budynkach nowo wznoszonych oraz eksploatowanych, do ścian o różnych rozwiązaniach materiałowych. Układ ociepleniowy CEKOL CS został sklasyfikowany jako nierozprzestrzeniający ognia przy grubości płyt styropianowych od 20 mm do 200 mm.
Stosowanie zestawu wyrobów, objętych Aprobatą Techniczną AT-15-4983/2005, powinno być zgodne z projektami ociepleń dla określonych budynków, opracowanymi z uwzględnieniem wymagań polskich norm i przepisów techniczno-budowlanych w szczególności:
- rozporządzeniem Ministra Spraw Wewnętrznych i Administracji z dnia 4 lutego 1999 r. w sprawie warunków technicznych jakim powinny odpowiadać budynki i ich usytuowanie (Dz. U. Nr 15 z 1999 r., poz. 140) w przypadku projektów wykonywanych przed15.12.2002 r.,
- rozporządzeniem Ministra Infrastruktury z dnia 12 kwietnia 2002 r., w sprawie warunków technicznych jakim powinny odpowiadać budynki i ich usytuowanie (Dz. U. Nr 75 z 2002 r., poz. 690) w przypadku projektów wykonywanych przed 15.12.2002 r.
W projekcie powinny być określone, co najmniej: - sposób przygotowania podłoża - grubość płyt styropianowych - rodzaj, ilość i rozmieszczenie łączników mechanicznych (jeżeli są stosowane) - sposób obróbki miejsc szczególnych elewacji (ościeży okiennych i drzwiowych, balkonów, cokołów, dylatacji i in.). W ociepleniach budynków wcześniej wybudowanych grubość płyt styropianowych powinna zapewniać opór cieplny nie mniejszy niż 2 (m2K)/W.

WARUNKI PRACY:
Temperatura podłoża i otoczenia w trakcie wykonywania prac jak również w czasie wysychania nie powinna być niższa niż +5 st.C. W czasie 24 godzin od nałożenia zaprawy lub tynku elewacyjnego należy go chronić przed zamoczeniem i uszkodzeniem. Wady budynku wpływające na prawidłowe funkcjonowanie systemu ociepleń powinny zostać usunięte. Podczas prowadzenia prac przy niekorzystnych warunkach atmosferycznych (opady, silne nasłonecznienie, wysoka temperatura) należy zapewnić odpowiednią ochronę. Podczas wykonywania ocieplenia powinny zostać zakończone wszelkie procesy mokre wewnątrz budynku (tynkowanie, posadzki). Budynek powinien być wolny od wilgoci technologicznej.

PRZYGOTOWANlE PODŁOŻA:
System CEKOL CS może być stosowany na podłożach betonowych, żelbetonowych, gazobetonowych, ceglanych. Podłoże powinno być czyste, zwarte, nośne, płaskie (tolerancja ?6 mm na promieniu 1,2 m) wolne od łuszczących się farb, tłuszczu i innych substancji zmniejszających przyczepność. Niewielkie ubytki i nierówności należy wyrównać np. za pomocą zaprawy wyrównującej CEKOL ZW-04. Uwaga: Przed przystąpieniem do prac ociepleniowych zaleca się wykonanie testu przyczepności zaprawy klejącej do podłoża. W tym celu w kilku miejscach na elewacji przykleja się kawałki styropianu (150/150/50 mm) i pozostawia do wyschnięcia na 3 dni. Po tym czasie należy wykonać próbę oderwania styropianu. Jeżeli podłoże jest wystarczająco zwarte i mocne zerwanie powinno nastąpić w warstwie styropianu. W przypadku, gdy zaprawa klejąca zostanie oderwana razem z warstwą podłoża należy usunąć warstwy słabego podłoża, wzmocnić je emulsją gruntującą lub przeanalizować system mocowania.MOCOWANlE PŁYT STYROPlANOWYCH:
Płyty styropianowe powinny spełniać wymagania PN-EN 13163. Grubość styropianu należy dobrać zgodnie z projektem dla danego obiektu. Na wysokości dolnej krawędzi systemu należy zamocować wypoziomowaną, dobraną do grubości płyt listwę cokołową. Przygotować zaprawę klejącą CEKOL CS-129-S. Zawartość opakowania wsypać do 5,0 do 6,25 litrów czystej wody i dokładnie wymieszać wiertarką wolnoobrotową do uzyskania jednorodnej masy. Nad listwę przykleić do ściany pas siatki o szerokości ok. 0,3 m tak, aby po zamocowaniu pierwszego rzędu płyt można było ją wywinąć na powierzchnię styropianu. Zaprawę klejącą należy nakładać na płyty metodą ramki i placków: - ramka o szerokości ok. 3 cm i grubości ok. 1 cm, - 12 placków na 1 m? o średnicy ok. 10 cm i grubości ok. 1 cm. Uwaga: Należy zwrócić uwagę, aby zaprawa klejąca nie znajdowała się pomiędzy płytami styropianowymi. Natychmiast po nałożeniu zaprawy klejącej CEKOL CS-129-S płyty docisnąć do podłoża i dosunąć do krawędzi sąsiednich płyt. Płyty należy układać w cegiełkę z przewiązaniem na narożnikach budynku. W miejscach wskazanych w projekcie oraz na dylatacjach w konstrukcji budynku należy wykonać dylatacje. Przed przyklejaniem płyt wokół otworów należy przykleić pasy siatki, które zostaną wywinięte na powierzchnię płyt.
Uwaga: Płyty styropianowe dookoła otworów powinny być tak ułożone, aby ich krawędzie nie znajdowały się na przedłużeniu krawędzi otworów. Takie ułożenie zmniejsza niebezpieczeństwo pojawienia się pęknięć. Dodatkowo naroża otworów należy wzmocnić paskami siatki przyklejonymi na powierzchni płyt pod kątem 45?. Płyty styropianowe powinny tworzyć ciągłą powierzchnię. Szpary o szerokości większej niż 2 mm należy wypełnić odpowiednio przyciętymi paskami styropianu lub pianką poliuretanową. Uwaga: Szpar nie wolno uzupełniać zaprawą klejącą. Sprawdzić równość powierzchni powłoki termoizolacyjnej za pomocą łaty o długości, co najmniej 2,5 m. Nierówności usunąć szlifując powierzchnię papierem ściernym. Cała powierzchnia styropianu powinna być przeszlifowana.
Uwaga: Szlifowanie należy wykonywać ruchami okrężnymi, nigdy równolegle do krawędzi płyt.

MOCOWANlE ŁĄCZNlKÓW MECHANlCZNYCH:
Rodzaj i ilość łączników mechanicznych powinny być określone w projekcie ocieplenia danego budynku z uwzględnieniem rodzaju podłoża, grubości płyt itd. Łączniki mechaniczne należy montować dopiero po wyschnięciu zaprawy klejącej, nie wcześniej jednak niż 24 h od przyklejenia płyt.
Uwaga: Odległość kołków od krawędzi powinna wynosić: - dla muru, co najmniej 10 cm, - dla betonu, co najmniej 5 cm.

ZATAPIANlE SIATKI:
Stosowana siatka powinna spełniać wymagania Aprobaty Technicznej ITB AT-15-3514/2005. Przed przystąpieniem do zatapiania siatki należy sprawdzić stan powierzchni płyt styropianowych: - ewentualne nierówności uzupełnić, - zaszpachlować wgłębienia powstałe w miejscach montażu łączników, - przyciąć pasy siatki. Przygotować zaprawę CEKOL CS-129-B. Zawartość opakowania wsypać do 5,0 do 6,25 litrów czystej wody i wymieszać za pomocą mieszadła wolnoobrotowego do uzyskania jednorodnej masy. Za pomocą pacy ze stali nierdzewnej nanieść zaprawę na powierzchnię płyt ciągłą warstwą o grubości ok. 3 do 4 mm. Przyłożyć siatkę do warstwy zaprawy i zatapiać za pomocą tej samej pacy ruchami wzdłuż włókien od środka pasa siatki ku brzegom. Siatka musi być dokładnie zatopiona tak, aby na powierzchni nie był widoczny jej kolor.
Uwaga: Siatkę należy układać na zakładkę minimum 60 mm. Narożniki zaleca się zabezpieczyć listwami kątowymi. Na narożnikach wewnętrznych i zewnętrznych siatkę należy zakładać na każdą ze ścian na szerokość ok. 200 mm. Przy niesprzyjających warunkach pogodowych wyprawę należy osłonić.NAKŁADANlE WYPRAWY ELEWACYJNEJ:
Do nakładania wyprawy elewacyjnej można przystąpić po całkowitym związaniu uprzednio nałożonej warstwy, nie wcześniej jednak niż po 24 h od zatopienia siatki. Wyprawa elewacyjna CEKOL C-35 może być wykonywana w trzech odmianach fakturowych: - gładka - baranek - kornik Przed przystąpieniem do wykonywania wyprawy elewacyjnej należy sprawdzić czy warstwa bazowa jest sucha, równa i dobrze związana. Nierówności należy przeszlifować. Powierzchnię zagruntować emulsją gruntującą CEKOL DL-80. Należy unikać prac na silnie nasłonecznionych i nagrzanych powierzchniach. Wyprawy elewacyjne powinny być nanoszone ciągłą warstwą aż do naturalnych przerw takich jak dylatacje, narożniki budynków lub taśma maskująca. Rusztowania powinny być odsunięte na odległość nie mniejszą niż 0,45 m, aby umożliwić równomierne nakładanie zaprawy. Przygotować zaprawę wg informacji na opakowaniu. Zaprawę tynkarską nakładać na powierzchnię ściany za pomocą dużej czystej pacy ze stali nierdzewnej na grubość największego ziarna, a w przypadku tynku gładkiego warstwę ok. 2 mm. Fakturę kształtować na świeżo nałożonym materiale. Czas fakturowania zależy od warunków atmosferycznych, konsystencji i rodzaju zaprawy. W celu uzyskania jednolitego wzoru zacieranie powinno się odbywać przy pomocy tych samych narzędzi i stosując takie same ruchy ręki na całej powierzchni ściany. W przypadku wykonywania gładkiej elewacji drobne nierówności mogą być szlifowane po wstępnym związaniu zaprawy, nie wcześniej niż 24 h od wykonania wyprawy. Gotową wyprawę należy chronić przed zamoczeniem i uszkodzeniami do momentu całkowitego wyschnięcia i zakończenia obróbek blacharskich oraz uszczelnień.

MALOWANlE:
Wyprawy elewacyjne CEKOL stanowią doskonały podkład pod farby elewacyjne. W celu uzyskania barwnej elewacji związaną wyprawę można malować: - farbami mineralnymi po 1 dobie, - farbami akrylowymi i silikonowymi po 3 dobach. Malowanie elewacji może być wykonane dowolną techniką malarską: wałek, pędzel, natrysk hydrodynamiczny lub pneumatyczny.

System posiada Aprobatę i Certyfikat ZKP wydany przez ITB.
Autor: Cedat - zobacz wizytówkę firmy