chemia budowlana

chemia budowlana chemia budowlana logo chemiabudowlana.info - główne menu Ochrona drewna Kleje do płytek ETICS/BSO Bitumy Ogrody Renowacje Podłogi i posadzki Balkony Farby Uszczelniacze Tynki Taśmy Zaprawy Betony Ochrona metali chemiabudowlana.info reklama Forum o budownictwie Newsletter Dział dla wykonawców Kleje Ochrona drewna Fundamenty i piwnice Gipsy, sucha zabudowa
str. główna » drewno » Mapei na ogrzewanej podłodze

Mapei na ogrzewanej podłodze

12.04.2010
Ogrzewanie podłogowe ma wiele zalet, z których największą jest poprawa komfortu użytkowania posadzek wykonanych z okładziny ceramicznej lub kamiennej. Nie dziwi więc rosnąca jego popularność – głównie w postaci ogrzewania elektrycznego lub wodnego.

W tym ostatnim przypadku elementy grzejne są zazwyczaj zintegrowane z podkładem wykonanym, w zależności od długości cyklu inwestycyjnego, metodą tradycyjną (z cementu modyfikowanego żywicą) lub na bazie specjalnych, szybkoschnących zapraw hydraulicznych.

REKLAMA:


Przed montażem okładziny wymagane jest przeprowadzenie procedury wygrzewania. Polega ona na kombinacji stopniowego podnoszenia i zmniejszania temperatury podkładu grzejnego w określonym czasie, według specjalnego harmonogramu, zależnego od rodzaju ogrzewania
i usytuowania przewodów grzejnych.

Chemia budowlana - Mapei na ogrzewanej podłodze


Cykl wygrzewania dla podkładów cementowych trwa minimum 21 dni, zaś dla anhydrytowych 7.
Dla podkładów wykonanych przy użyciu specjalnych wstępnie zmieszanych zapraw np. TOPCEM PRONTO, cykl wygrzewania skraca się do jednego dnia. Procedura wygrzewania pozwala na szybkie, lecz nie gwałtowne, a co za tym idzie bezpieczne, odparowanie wilgoci
resztkowej z podkładu.

Jej pominięcie z reguły skutkuje szokiem termicznym, który, po nagłym włączeniu ogrzewania,
objawia się gwałtownym odparowaniem wilgoci resztkowej z podkładu, dużym skurczem, a w efekcie – powstaniem pęknięć w podkładzie. Pęknięcia te są następnie przenoszone na powierzchnię posadzki ceramicznej, co w skrajnych przypadkach prowadzi do spękania i/lub odspojenia się płytek od podłoża.

Normalne użytkowanie ogrzewania podłogowego (czyli następujące po sobie cykle rozgrzewania i studzenia) powoduje naprzemienne rozszerzanie się i kurczenie podkładu i płytek na nim zamontowanych. Współczynniki rozszerzalności cieplnej obu tych warstw są różne, więc dochodzi pomiędzy nimi do powstania sił ścinających – na tyle dużych, że mogą zagrozić trwałości połączenia między podkładem a płytkami.

Aby skompensować te naprężenia i nie dopuścić do uszkodzeń okładziny, należy na podkładzie grzejnym stosować zaprawy klejące o wysokich parametrach (klasy C2 – popularnie zwane klejami elastycznymi), a w przypadku dużych formatów płytek – kleje odkształcalne (klasy C2/S1 lub C2/S2), które będą stanowiły bufor bezpieczeństwa, „odkształcalny przegub” pomiędzy okładziną a podłożem.

Podkład powinien być ponadto po obwodzie odseparowany od ściany paskiem materiału
odkształcalnego, np. styropianu, o szerokości min. 1 cm. Dodatkowo należy pamiętać o przeniesieniu wszystkich dylatacji znajdujących się w podkładzie na powierzchnię okładziny ceramicznej i wypełnieniu ich elastycznymi masami uszczelniającymi.

Spoiny między płytkami ułożonymi na ogrzewaniu podłogowym powinny mieć odpowiednią szerokość, a do ich wypełnienia polecane są zaprawy do spoinowania o wysokich parametrach (klasa CG2). Dzięki temu spoiny będą w stanie przejąć i skompensować naprężenia powstające na powierzchni ogrzewanej posadzki ceramicznej.

Rozwiązanie standardowe:



Planicrete
Lateks syntetyczny do uszlachetniania zapraw cementowych, zwiększający ich wytrzymałość mechaniczną, odporność na ścieranie, wytrzymałość na zginanie oraz zmniejszający absorpcję wody. Służy również do wykonywania warstw sczepnych (Planicrete:woda:cement w proporcjach wagowych 1:1:4).
Primer G
Skoncentrowany preparat gruntujący na bazie żywic syntetycznych w dyspersji wodnej, do podłoży chłonnych.
Keraflex
Tiksotropowa, cementowa zaprawa klejąca o wysokich parametrach i przedłużonym czasie schnięcia otwartego, do montażu płytek ceramicznych, gresu i kamienia naturalnego wewnątrz i na zewnątrz.
Keracolor FF
Cementowa zaprawa do spoinowania okładzin ceramicznych (szerokość szczelin od 0 do 6 mm), o właściwościach hydrofobowych, z efektem perlenia DropEffect®.
Mapesil AC
Bezrozpuszczalnikowy uszczelniacz silikonowy, odporny na pleśń, dostępny w 30 kolorach oraz bezbarwny.


Rozwiązanie szybkie:



Topcem Pronto
Gotowa do użycia, szybkoschnąca (4 dni) zaprawa hydrauliczna, o normalnym czasie wiązania, przeznaczona do przygotowania podkładów cementowych o zmniejszonym skurczu.
Primer G
Skoncentrowany preparat gruntujący na bazie żywic syntetycznych w dyspersji wodnej, do podłoży chłonnych.
Adesilex P4
Szybkowiążąca, grubowarstwowa (20 mm), samoczynnie wypełniająca wewnętrzną stronę płytki, cementowa zaprawa klejąca o wysokich parametrach. Do montażu płytek ceramicznych, gresu i kamienia naturalnego dużego formatu oraz do szpachlowania powierzchni poziomych, wewnątrz i na zewnątrz.
Ultracolor Plus
Elastyczna, szybkowiążąca i szybkoschnąca, odporna na ścieranie cementowa zaprawa do wypełniania szczelin od 2 do 20 mm, bez plam i wykwitów, o właściwościach hydrofobowych, z efektem perlenia DropEffect® oraz w technologii BioBlock®, zapobiegającej rozwojowi grzybów i pleśni. Dostępna w 30 kolorach.
Mapesil AC
Bezrozpuszczalnikowy uszczelniacz silikonowy, odporny na pleśń, dostępny w 30 kolorach oraz bezbarwny.



Autor: Mapei - zobacz wizytówkę firmy

(Oceń ten artykuł):
(3.7)

 
Jesteś w dziale:

Ochrona drewna

Nowości produktowe
Czytaj także
Akcesoria i narzędzia
Copyright 2018 chemia budowlana .info
partnerzy | polityka prywatności | reklama | newsletter | kontakt